华懋科技：连续3日融资净偿还累计3444.11万元（07-16）

华懋科技融资融券信息显示，2025年7月16日融资净偿还1129.78万元；融资余额7.69亿元，较前一日下降1.45%。

融资方面，当日融资买入2982.55万元，融资偿还4112.33万元，融资净偿还1129.78万元，连续3日净偿还累计3444.11万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量5.34万股，融券余额225.19万元。融资融券余额合计7.71亿元。

华懋科技融资融券交易明细（07-16）

华懋科技历史融资融券数据一览

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