高华科技：融资净偿还417.17万元，融资余额1.15亿元（07-15）

高华科技融资融券信息显示，2025年7月15日融资净偿还417.17万元；融资余额1.15亿元，较前一日下降3.5%。

融资方面，当日融资买入906.3万元，融资偿还1323.48万元，融资净偿还417.17万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.15亿元。

高华科技融资融券交易明细（07-15）

高华科技历史融资融券数据一览

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