华懋科技融资融券信息显示,2025年7月15日融资净偿还1469.28万元;融资余额7.8亿元,较前一日下降1.85%。
融资方面,当日融资买入2659.67万元,融资偿还4128.95万元,融资净偿还1469.28万元。融券方面,融券卖出1200股,融券偿还0股,融券余量5.32万股,融券余额224.34万元。融资融券余额合计7.82亿元。
华懋科技融资融券交易明细(07-15)

华懋科技历史融资融券数据一览

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文章来源:东方财富Choice数据