聚焦科创债发展前景 2025年下半年度债市交流会举办

上证报中国证券网讯（记者闫刘梦）7月10日，由中信建投证券联合中诚信国际共同举办的“走进上交所，共启新征程”2025年下半年度债市交流会在上海证券交易所举行。发行人、投资机构、主承销商、评级公司等多类型机构约两百人齐聚上交所，深入解读科创债政策发展方向，共同展望科创债发展前景和投资价值，交流探讨2025年下半年债市投资策略。

中信建投证券投行委委员，债券承销部兼结构化融资部负责人谢常刚表示，服务实体经济是证券公司的核心使命，尤其在科技创新领域，需以专业金融服务打通资本与科技的对接通道。

中诚信国际总裁岳志岗表示，科创债市场创新发展的同时，信用分析的重要性也更加凸显，中诚信国际打造“科技板”债券评级体系，着力为债市提供更高质量的信用支持。

上交所相关业务专家系统解读了科技创新公司债券融资政策及案例，围绕债市“科技板”的定位、申报要求、支持领域展开详细说明，并通过实际案例展示了债券市场对不同阶段科创企业的差异化支持模式。

与会各方围绕“如何推动中国债市‘科技板’高效服务科技创新”展开深入研讨，在创新发行机制、构建科创债投资指数、完善增信体系等方面达成共识，提出应借鉴国际成熟市场经验，强化产品设计灵活性与全流程监管有效性，进一步优化科创债市场生态。

此次交流会搭建了政策解读与市场实践的高效对接平台，为科创债谱写“科技金融大文章”、积极助力科技强国建设明确了路径。未来，各方将持续深化合作，推动科技、资本与实体经济的高水平循环，为中国债券市场“科技板”的稳健发展注入动能，为国家创新驱动发展战略的实施贡献资本市场力量。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）