芯导科技：融资余额1.71亿元，创历史新高（07-08）

芯导科技融资融券信息显示，2025年7月8日融资净买入826.79万元；融资余额1.71亿元，创历史新高，较前一日增加5.07%。

融资方面，当日融资买入1159.86万元，融资偿还333.07万元，融资净买入826.79万元，连续3日净买入累计1649.83万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.71亿元。

芯导科技融资融券交易明细（07-08）

芯导科技历史融资融券数据一览

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