华工科技：融资净买入2477.71万元，融资余额22.2亿元（06-27）

华工科技融资融券信息显示，2025年6月27日融资净买入2477.71万元；融资余额22.2亿元，较前一日增加1.13%。

融资方面，当日融资买入1.49亿元，融资偿还1.24亿元，融资净买入2477.71万元。融券方面，融券卖出4100股，融券偿还4700股，融券余量34.35万股，融券余额1591.44万元。融资融券余额合计22.36亿元。

华工科技融资融券交易明细（06-27）

华工科技历史融资融券数据一览

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