晶合集成：融资净买入1573.21万元，融资余额7.82亿元（06-25）

晶合集成融资融券信息显示，2025年6月25日融资净买入1573.21万元；融资余额7.82亿元，较前一日增加2.05%。

融资方面，当日融资买入4056.22万元，融资偿还2483.01万元，融资净买入1573.21万元。融券方面，融券卖出1.27万股，融券偿还8900股，融券余量8.69万股，融券余额175.51万元。融资融券余额合计7.84亿元。

晶合集成融资融券交易明细（06-25）

晶合集成历史融资融券数据一览

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