新恒汇：拟首发募资5.19亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化等项目 6月11日申购

中证智能财讯新恒汇（301678）5月30日披露招股意向书，计划公开发行5988.89万股，占发行后总股本的25%，拟募集资金5.19亿元用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目（4.56亿元）和研发中心扩建升级项目（6266.12万元）。本次发行的申购日期6月11日。

据招股书，募投项目中“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”是在公司现有产品、技术的基础上，充分发挥公司在超大规模集成电路用蚀刻引线框架领域的技术、工艺和产品优势，购买先进生产设备，扩大生产规模，提高相关产品的市场占有率；“研发中心扩建升级项目”对于巩固公司现有技术优势、进一步发挥研发中心在技术创新和新产品研发中的作用具有十分重要的意义。通过上述两个募集资金投资项目的实施，公司可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在集成电路封装材料和封测服务领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争力。

公告显示，新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务是公司的核心业务，该业务经过多年发展，全球市场规模呈现相对稳定的态势，尽管公司在努力拓展海外市场，智能卡业务在全球市场尚存在一定增长空间，但公司仍亟需打造第二增长曲线。通过本次公开发行和上市，公司可以借助资本市场的力量获得资金支持以推动公司蚀刻引线框架等新业务的发展和研发实力的进一步提升，打造公司的第二增长曲线，形成与智能卡业务相互补充、相互协同的特色产业链。

本次发行概况

数据显示，2024年公司加权平均净资产收益率为16.52%，较上年同期上升0.57个百分点。2025年一季度公司加权平均净资产收益率为4.12%。

公司2024年投入资本回报率为14.59%，较上年同期下降0.37个百分点。2025年第一季度投入资本回报率为3.82%，较上年同期下降4.83个百分点。

截至2024年，公司经营活动现金流净额为2.26亿元，同比增长123.42%；筹资活动现金流净额-2603.01万元，同比增加1516.53万元；投资活动现金流净额-1439.36万元，上年同期为-2142.02万元。

截至2025年一季度末，公司经营活动现金流净额为4185.31万元，同比增长18.29%；筹资活动现金流净额2960.04万元，同比增加2013.44万元；投资活动现金流净额-1416.33万元，上年同期为-106.21万元。

资产重大变化方面，截至2025年一季度末，公司应收款项融资较上年末增加226.02%，占公司总资产比重上升2.72个百分点；应收票据及应收账款较上年末减少4.36%，占公司总资产比重下降2.43个百分点；货币资金较上年末增加14.11%，占公司总资产比重上升2.1个百分点；存货较上年末减少10.7%，占公司总资产比重下降1.6个百分点。

负债重大变化方面，截至2025年一季度末，公司短期借款占公司总资产的2.07%，上年末为0；应付职工薪酬较上年末减少56.68%，占公司总资产比重下降0.71个百分点；应付票据及应付账款较上年末增加19.24%，占公司总资产比重上升0.61个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上年末增加170.92%，占公司总资产比重上升0.53个百分点。

从应收账款账龄结构来看，截至2024年末，公司账龄在1年以内的应收账款余额为3.38亿元，较上年末增长5055.06万元，占应收账款总额比例为97.04%，较上年末上升0.3个百分点。

从存货变动来看，截至2024年末，公司存货账面价值为1.35亿元，占净资产的11.06%，较上年末减少232.56万元。其中，存货跌价准备为1829.28万元，计提比例为11.94%。

2024年，公司流动比率为8.34，速动比率为7.08。2025年第一季度，公司流动比率为6.72，速动比率为5.89。

根据招股说明书显示，截至2025年3月11日的公司十大股东中，持股最多的为虞仁荣，占比31.41%。

核校：杨澎

（文章来源：中国证券报·中证网）