5月28日，晶圆代工厂联电（UMC）举行年度股东大会，联电首席财务官刘启东表示，公司与英特尔（Intel）合作开发的12nm制程是联电当前最重要的发展计划之一，预计该项目将在2027年实现量产。
联电与英特尔于2024年初宣布合作开发12nm制程平台，旨在应对移动通信和网络基础设施市场的快速增长。彼时，联电表示，联电与英特尔将采取分工合作的模式，英特尔负责当地制造，而联电则专注于制程开发、销售及服务流程技术。
据今年4月披露的营运报告书披露，联电与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。同时，联电还公布了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。
对于上述计划的最新进展，刘启东指出，联电目前几乎将所有重要的研发资源都投注在这个12nm的计划上，包括动员内部主要研发与制造资源，以及投入相关制程与设备转换作业。
“英特尔不仅是合作伙伴，还是核心客户，正在进行设计导入阶段，并已预留产能。随着设计套件（PDK）的完成，后续将展开第二、第三波的扩展。”他说。
展望未来，刘启东表示，联电对该计划的长期发展潜力充满信心，将持续投入技术力量以推动后续发展。
对于外界关注的海外投资情况，他透露联电正在与中东地区潜在客户进行洽谈。他同时指出，若只是纯粹增加产能，在不想陷入产能竞争的情况下，对于联电吸引力不大。相反，若采取特殊的创新合作模式，例如与英特尔合作，降低资本支出并在美国本地生产，将有助于开拓新客户和市场，进一步提升联电的市场份额。
财务方面，2024年全年，联电营收达到了新台币2323亿元（约合人民币520亿元），同比增长4.39%，为历年次高。在先前的业绩会上，联电曾预测，今年首季的晶圆出货量将与2024年第四季持平，产能利用率将维持在约70%的水平。
（文章来源：证券时报网）
