半导体ETF：融资净买入670.2万元，融资余额1.42亿元（05-23）

半导体ETF融资融券信息显示，2025年5月23日融资净买入670.2万元；融资余额1.42亿元，较前一日增加4.95%。

融资方面，当日融资买入1800.62万元，融资偿还1130.42万元，融资净买入670.2万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量428万份，融券余额328.28万元。融资融券余额合计1.45亿元。

半导体ETF融资融券交易明细（05-23）

半导体ETF历史融资融券数据一览

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