井松智能：融资净偿还475.06万元，融资余额5759.35万元（05-23）

井松智能融资融券信息显示，2025年5月23日融资净偿还475.06万元；融资余额5759.35万元，较前一日下降7.62%。

融资方面，当日融资买入380.92万元，融资偿还855.99万元，融资净偿还475.06万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计5759.35万元。

井松智能融资融券交易明细（05-23）

井松智能历史融资融券数据一览

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