华软科技：融资净偿还267.52万元，融资余额1.71亿元（05-22）

华软科技融资融券信息显示，2025年5月22日融资净偿还267.52万元；融资余额1.71亿元，较前一日下降1.54%。

融资方面，当日融资买入849.53万元，融资偿还1117.06万元，融资净偿还267.52万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还200股，融券余量6.64万股，融券余额37.32万元。融资融券余额合计1.72亿元。

华软科技融资融券交易明细（05-22）

华软科技历史融资融券数据一览

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