金风科技：融资净偿还201.55万元，融资余额9.34亿元（05-22）

金风科技融资融券信息显示，2025年5月22日融资净偿还201.55万元；融资余额9.34亿元，较前一日下降0.22%。

融资方面，当日融资买入1357.69万元，融资偿还1559.24万元，融资净偿还201.55万元。融券方面，融券卖出1800股，融券偿还12.85万股，融券余量53.65万股，融券余额494.62万元。融资融券余额合计9.39亿元。

金风科技融资融券交易明细（05-22）

金风科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。