小米玄戒O1 3纳米芯片首秀 小米雷军：晶体管数量达190亿个

5月22日晚间，在小米集团15周年战略新品发布会上，小米正式发布了小米15S Pro，该产品首发搭载了小米自研旗舰SoC芯片——玄戒O1，其采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片。

会上，小米创始人、董事长雷军表示：“玄戒O1的晶体管数量达 190 亿个，这个规模和苹果最新一代的处理器是一样的。大家都知道造‘大芯片（SoC）’的难度。开始研发的时候，我们定的目标确实有点高。首先，要做就做最高端的旗舰处理器；其次，要用全球最先进的工艺制程；第三，我们希望要做到第一梯队的水平，当时甚至想我们的高端手机对标苹果。实话实说，我们离苹果（的芯片）确实有差距，大家不要指望上来我们就能吊打、碾压苹果，苹果是全球的顶尖水平。一个月前，我开始试用小米15S Pro，刚开始我多少（有些）担心，用了一个月以后，我心里很踏实。”（每经记者王晶）

（文章来源：每日经济新闻）