深南电路:封装基板业务因需求改善产能,利用率提升

财中社 05-20 18:32

5月20日,深南电路(002916)发布公告,近日公司进行了投资者关系活动。

公司表示,PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率保持高位运行;封装基板业务因近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。

公司还提到,公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国(工厂在建)均设有工厂。公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈,提升产能,而且有序推进南通四期项目建设,构建HDI工艺技术平台和产能,目前正在推进项目基础工程建设

2025年一季度,深南电路实现收入47.83亿元,归母净利润4.91亿元。

(文章来源:财中社)

文章来源:财中社
原标题:深南电路:封装基板业务因需求改善产能,利用率提升
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