雷军发文，披露自研芯片细节

5月19日，对于小米即将发布的自研手机SoC（系统级芯片）“玄戒O1”，小米创办人、董事长兼CEO雷军发文介绍称，小米“玄戒O1”采用第二代3nm工艺制程。

雷军表示，2021年初在决定造车的同时，小米做了另外一个重大的决策——重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。小米一直有颗“芯片梦”，“要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗”。为此，小米制定了长期持续投资的计划——至少投资10年，至少投资500亿元。

雷军表示，自2021年初以来，截至2025年4月底，四年多时间，“玄戒”累计研发投入超135亿元。目前，研发团队超2500人，今年预计研发投入将超60亿元。

今日上午，雷军在其微博宣布，小米战略新品发布会定于5月22日19时举行，届时将发布手机SoC小米“玄戒O1”、小米15S Pro、首款SUV小米YU 7等。

图片来源：微博

数据显示，今日早盘，港股小米集团股价一度跌超3%，随后持续拉升，截至14:08，股价报52.15港元，涨2.25%。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）