德邦科技：连续3日融资净偿还累计468.95万元（05-16）

德邦科技融资融券信息显示，2025年5月16日融资净偿还341.68万元；融资余额1.78亿元，较前一日下降1.89%。

融资方面，当日融资买入1881.05万元，融资偿还2222.74万元，融资净偿还341.68万元，连续3日净偿还累计468.95万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.78亿元。

德邦科技融资融券交易明细（05-16）

德邦科技历史融资融券数据一览

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