德邦科技：融资净偿还106.75万元，融资余额1.81亿元（05-14）

德邦科技融资融券信息显示，2025年5月14日融资净偿还106.75万元；融资余额1.81亿元，较前一日下降0.58%。

融资方面，当日融资买入965.96万元，融资偿还1072.71万元，融资净偿还106.75万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.81亿元。

德邦科技融资融券交易明细（05-14）

德邦科技历史融资融券数据一览

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