三星计划将用于制造内存芯片的光掩模生产外包，并且正在评估生产低端光掩模的潜在供应商。供应商分别是Tekscend Photomask和PKL。前者是日本凸版印刷集团 (Toppan Holdings) 的子公司，后者则归美国光掩模公司Photronics所有。
（文章来源：科创板日报）
文章来源：科创板日报
原标题：三星计划外包生产用于制造内存芯片的光掩模
三星计划将用于制造内存芯片的光掩模生产外包，并且正在评估生产低端光掩模的潜在供应商。供应商分别是Tekscend Photomask和PKL。前者是日本凸版印刷集团 (Toppan Holdings) 的子公司，后者则归美国光掩模公司Photronics所有。
（文章来源：科创板日报）
