大力支持科技创新 债市“科技板”来了

债券市场将为科技创新提供更大支持。

在5月7日召开的国新办新闻发布会上，中国人民银行行长潘功胜透露，债券市场“科技板”的相关政策和准备工作已经基本就绪。

同一天，中国人民银行、中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告，提出了若干支持举措。中国人民银行、中国证监会还宣布创设科技创新债券风险分担工具，为发行低成本、长期限的科创债券融资提供支持。

上交所、深交所、北交所同步配发《关于进一步支持发行科技创新债券服务新质生产力的通知》，进一步拓宽科技创新企业融资渠道，引导债券市场资金投早、投小、投长期、投硬科技，激发科技创新动力和市场活力，助力培育新质生产力。

当天傍晚，交易商协会发布《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》，明确债券市场“科技板”落地。

（文章来源：上海证券报）