芯片ETF融资融券信息显示,2025年5月6日融资净买入3.6万元;融资余额6.34亿元,较前一日增加0.01%。
融资方面,当日融资买入9253.89万元,融资偿还9250.29万元,融资净买入3.6万元。融券方面,融券卖出65万份,融券偿还33万份,融券余量994.07万份,融券余额1267.44万元。融资融券余额合计6.47亿元。
芯片ETF融资融券交易明细(05-06)

芯片ETF历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
文章来源:东方财富Choice数据