半导体ETF：融资净偿还1082.4万元，融资余额1.15亿元（04-29）

半导体ETF融资融券信息显示，2025年4月29日融资净偿还1082.4万元；融资余额1.15亿元，较前一日下降8.63%。

融资方面，当日融资买入747.82万元，融资偿还1830.22万元，融资净偿还1082.4万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量428万份，融券余额341.97万元。融资融券余额合计1.18亿元。

半导体ETF融资融券交易明细（04-29）

半导体ETF历史融资融券数据一览

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