有研硅：融资净偿还71.38万元，融资余额1.6亿元（04-28）

有研硅融资融券信息显示，2025年4月28日融资净偿还71.38万元；融资余额1.6亿元，较前一日下降0.44%。

融资方面，当日融资买入145.13万元，融资偿还216.51万元，融资净偿还71.38万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还0股，融券余量4.98万股，融券余额53.7万元。融资融券余额合计1.61亿元。

有研硅融资融券交易明细（04-28）

有研硅历史融资融券数据一览

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