天玑科技：融资净偿还200.24万元，融资余额2.41亿元（04-24）

天玑科技融资融券信息显示，2025年4月24日融资净偿还200.24万元；融资余额2.41亿元，较前一日下降0.82%。

融资方面，当日融资买入1672.65万元，融资偿还1872.88万元，融资净偿还200.24万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还100股，融券余量600股，融券余额9258元。融资融券余额合计2.41亿元。

天玑科技融资融券交易明细（04-24）

天玑科技历史融资融券数据一览

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