AI芯片概念龙头寒武纪开始显现价值！ 4月18日晚，国内领先的AI芯片设计企业寒武纪发布2024年报和2025年一季报。
年报显示，2024年公司实现总营收11.74亿元，同比增长65.56%；归母净利润亏损4.52亿元，其中第四季度盈利首次转正。
今年一季报业绩增速再度加速，公司实现总营收11.11亿元，几乎相当于2024年全年的收入，同比增长4230.22%；实现净利润3.55亿元，同比扭亏为盈。
寒武纪在公告中表示，这主要得益于公司在人工智能领域的市场拓展和技术应用的推进。其业绩也出现大幅转正，公司方面表示，主要系报告期内营业收入较上年同期大幅增长，本报告期归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润由负转正所致。
存货方面，寒武纪今年一季度存货为27.55亿元，较2024年末的17.74亿元，增长超50%。虽然存货增加，但去年存货已经转化成了今年一季度的营收暴增。有市场观点认为，那么后续市场就可以预期，今年一季度27.55亿元的存货究竟会转化成多大规模的营收和利润。
同时，预付账款端显示，寒武纪2025年一季度末预付账款9.73亿元，较2024年年末的7.74亿元同样大幅提升，这意味着公司还处在积极备货当中。
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15倍牛股能否延续强势
二级市场方面，寒武纪股价从2022年的4月的历史低点46.59元/股一路上涨至2025年2月的818.87元/股的历史高点，期间累计涨幅高达15倍。
此后该股调整幅度接近28%，从今年4月8日至今，寒武纪再度持续走强，至于是二次冲顶，还是新一轮涨势的起点，一切等待市场资金给出的反馈。
据证券时报，分析人士认为，寒武纪业绩的增长表明，国内人工智能芯片已经崛起。在英伟达部分芯片遭禁的背景之下，寒武纪的平替价值正在显现。去年四季度和今年一季度，寒武纪存货余额持续创历史新高。而从最近两个季度存货转收入的趋势来看，的确也在持续增长。显示在英伟达芯片受限背景之下，寒武纪备货充足，主力芯片出货可能持续增加。
而作为技术驱动型企业，寒武纪继续保持高强度研发投入，Q1研发支出达2.35亿元，同比增长38.33%，占营收比例为21.11%。
虽然研发投入占比较去年同期大幅下降，但这主要是由于营收基数剧增所致。
公司在财报中强调，其是“目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一”，这也是寒武纪能在激烈竞争中保持优势的关键因素。
天风证券认为，存货+预付款连续三个季度处于上升趋势，结合公司现金的减少和预付款、存货与收入的联动关系，可以看到公司的供应链有极强的韧性，同时也预计二季度有更高的收入体量。存货的细则中委托加工物资占比较高，如果从成本端计算并假设合理的比例，公司现有的储备值得看好。
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北向与牛散增持
而从大资金动向看，对于寒武纪持仓有增有减。
前十大流通股东中，香港中央结算有限公司则连续增持，并在今年一季度加大增持力度，增持幅度高达49%，持股比例达到3.7%，位列第三大股东。
“牛散”章建平在去年第四季度新进寒武纪第八大股东，持股占比1.28%，今年一季度末增持至1.46%，增持幅度超14%。
而华夏国证半导体芯片开放型指数基金新进成为第十大股东，一季度买入超350多万股。
而华夏上证科创板50、易方达上证科创板50以及上证50等开放式指数基金一季度着手减持，其中华夏上证科创板50ETF位列第四大股东，减持幅度超18%。
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半导体复苏源于双利好共振
东方财富Choice数据显示，截至发稿共计257家上市公司公布了2025年一季报，其中净利润翻倍公司有44家，而前20公司全部实现超200%以上的净利润增幅。
具体来看，多只半导体电子行业个股现身其中，比如属于半导体行业的思威特2025年一季度净利润增幅排名第二，增长幅度高达1265%；科陆电子、乾照光电等净利润增幅也排名靠前。
而半导体行业复苏可谓是双利好共振。首先是行业复苏。SEMI首席分析师曾瑞榆（Clark Tseng）表示，中国半导体产业正在快速发展，2024年至2028年，中国晶圆产能的年复合增长率预计为8.1%，高于全球5.3%的平均水平。中国在主流制程节点（22nm-40nm）的产能增长尤为显著，预计到2028年，中国在全球主流半导体制造产能中的占比将达到42%。
中信证券指出，2025年全球AI芯片市场规模预计突破800亿美元，中国企业在边缘计算、自动驾驶等领域的参与度显著提升，如地平线、黑芝麻智能等AI企业的车规级AI芯片已搭载于比亚迪、蔚来等国产新能源汽车。
其次是国内半导体产业链的自主可控预期持续强化。天风证券指出，短期内美系芯片厂商可能因成本激增陷入供应调整期，引发关键元器件阶段性短缺；从长期来看，美国IDM企业在中国市场的成本优势将显著削弱，有望为本土半导体企业创造结构性替代机遇。
天风证券认为，一方面，中国半导体自主化进程提速，模拟芯片、射频模组、车载存储等美系主导领域的本土替代空间打开，具备技术储备的国产厂商有望借势突围；另一方面，供应链区域化趋势凸显，本土制造需求升级，晶圆代工在新的关税体系下，本土IC性价比凸显，同时封测端国内先进封装需求增长，推动产业链区域化布局，而美国对华关税高压迫使PCB、组装等中游环节向东南亚迁移，国产设备商或受益于海外产能扩张需求。这种“本土高端替代+中低端外迁”的双轨模式，成为应对逆全球化的关键策略。
仅供投资者参考，不构成投资建议
（文章来源：东方财富研究中心）
