今年一季度，封测行业迎来业绩拐点，行业整体实现营业收入175.92亿元，同比增长20.69%，实现归母净利润3.99亿元，同比大增159.66%。封测行业自2022年起，已连续两年盈利下滑，今年有望重回增长趋势。
一季度业绩向好
据证券时报·数据宝统计，A股13家集成电路封测板块上市公司中，有5家一季报归母净利润同比增长，1家扭亏为盈，2家减亏，整体报喜比例达到61.54%。
封测板块业绩大幅增长，主要系长电科技和通富微电两家龙头公司带动。长电科技今年一季度营收同比增长16.75%，归母净利润同比增长23.01%。公司2023年营收下滑12.15%，归母净利润下滑54.48%，归母净利润在连续5个季度下滑后，今年一季报首次出现环比增长。
通富微电一季度的表现更加亮眼，其中营收同比增长近14%，归母净利润增长超20倍。2022年和2023年，公司连续两年净利润同比大幅下跌。通富微电在近期的投资者调研活动中表示，2024年公司计划根据市场及客户需求，分别在智能终端、汽车电子、安防监控、显示驱动、存储、高端服务器、AIPC等产品领域加大量产与研发力度，公司全年营收目标为252.80亿元，较2023年增长13.52%。
在一季报归母净利润同比增长的公司中，颀中科技、汇成股份2023年归母净利润亦同比增长。颀中科技年报显示，实现归母净利润3.72亿元，同比增长22.59%，公司不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。
在股价表现上，封测板块个股今年以来多数回调，平均累计下跌22.56%，气派科技、华岭股份、蓝箭电子、伟测科技下跌超过30%。
AI需求推动
行业向先进封装转型
值得注意的是，封测行业此前已连续两年盈利下滑。2022年，行业整体实现净利润57.4亿元，同比下降21.9%；2023年为27.2亿元，同比下降52.59%。
封测行业盈利下滑，主要受近两年全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体产业持续低迷。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据，2023年全球半导体市场预测规模为5200亿美元，同比下降9.4%。
2024年以来，随着消费市场需求趋于稳定，在全球人工智能（AI）浪潮下，半导体需求有望快速复苏。目前多家半导体巨头已着手AI半导体布局，包括英伟达、三星电子、台积电、AMD等。国内厂商方面，中兴通讯、瑞芯微、富瀚微等上市公司在AI芯片上有所布局。
AI、机器学习等技术对数据处理能力提出了更高的要求，封测行业中先进封装技术相比传统封装技术，能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。
根据市场调查机构Yole的数据，2022年全球先进封装市场规模达443亿美元，占封装市场总规模47%，预计2028年先进封装市场占有率将升至58%，达到786亿美元。先进封装技术快速发展有望推动封测行业技术转型，封装设备和材料实现量价齐升。
多家A股公司已在先进封装技术上有所布局。通富微电在年报中表示，公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日，公司累计国内外专利申请达1544件，先进封装技术布局占比超六成。此外，长电科技、华天科技、伟测科技也有技术储备。
机构看好封测板块
投资机会
多家机构看好先进封装技术和国产化趋势带来的投资机遇。国泰君安证券研报认为，随着需求向好，封测厂迎来底部反转。中国市场先进封装占比低于全球，2022年占比38%，但呈现逐步提升态势。随着大算力需求提速，先进封装业务放量可期。
长江证券研报认为，先进封装和国产化趋势有望带来设备端和材料端的投资机遇。一方面，随着摩尔定律的放缓，封测环节的重要性在不断提升，以2.5D/3D为代表的先进封装工艺较传统封装工艺的工序步骤和加工难度明显提升，有望推动封装设备和材料实现量价齐升；另一方面，现阶段中国大陆封测企业逐渐向国际先进水平靠拢，也有望带动本土供应链的成长。
（文章来源：证券时报）
