4月26日晚间，华海清科（688120）发布2023年度报告和2024年第一季度报告。2023年，公司实现营业收入25.08亿元，同比增长52.11%；实现归属于上市公司股东的净利润7.24亿元，同比增长44.29%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.50元(含税)，以资本公积向全体股东每10股转4.90股。
2024年第一季度，公司实现营业收入6.8亿元，同比增长10.4%；实现归属于上市公司股东的净利润2.02亿元，同比增长4.27%。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。
CMP设备方面，公司持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，市场占有率持续提升。在新型号机台研发方面，公司推出了Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。
减薄设备方面，公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累，开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。
晶圆再生业务方面，公司以自有CMP设备和清洗设备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂。
2023年，公司研发投入达3.04亿元，同比增长40.33%。此外，公司建立了全面覆盖CMP、减薄、划切、清洗、膜厚测量等核心技术的知识产权保护体系，核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障，截至2023年12月31日，公司拥有国内外授权专利368项，其中发明专利186项、实用新型专利182项，拥有软件著作权26项。
（文章来源：中国证券报·中证网）
