甬矽电子：融资净偿还439.53万元，融资余额1.5亿元（04-16）

甬矽电子融资融券信息显示，2024年4月16日融资净偿还439.53万元；融资余额1.5亿元，较前一日下降2.84%

融资方面，当日融资买入199.23万元，融资偿还638.77万元，融资净偿还439.53万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6900股，融券余额11.84万元。融资融券余额合计1.5亿元。

甬矽电子融资融券交易明细（04-16）

甬矽电子历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。