高盛：MLCC成AI服务器第三大成本项
高盛研报指出，AI服务器物料清单中，MLCC成本已升至第三位，仅次于GPU与存储；核心瓶颈在紧邻GPU/ASIC的低压高容规格，需在极受限PCB空间内做到极致微型化与超高容值。更关键的是，生产设备与关键材料多靠企业内生研发，行业产能扩张弹性偏低，年增被约束在约10%水平。
光通信概念股活跃，上涨空间还有多大？
最近一段时间，AI光通信龙头“易中天”股价新高不断，有机构分析指出，当前超大规模AI数据中心建设如火如荼，光互连与存储芯片产业链正处于严重"供不应求"状态，供需缺口为具备核心技术的企业带来历史性机遇。
英伟达联手微软ARM推AIPC，新风口来了？
黄仁勋于GTC台北称，今秋起戴尔、联想等推出搭载英伟达×联发科RTX Spark的PC，运行微软ARM版Windows；英伟达、微软、ARM齐发"PC新纪元"信号。机构引Omdia预计2028年AIPC出货约1.89亿台，产业链上中游受关注。
宇树科技73天高效过会，哪些公司受益？
上交所上市委6月1日审议同意宇树科技科创板首发申请。公司自3月20日受理至过会仅73天，2025年营收16.99亿元、净利2.78亿元已实现盈利，预计上半年营收超10亿元；拟募资42.02亿元投向研发与智造基地建设。美团（持股9.65%）、红杉、腾讯、阿里及中信系（持股4.49%）等股东将共享资本红利，机构认为其人形机器人放量将成产业链商业化加速标志性信号。
韬定律与玻璃基板封装技术路线契合
全球先进封装市场预计2031年达1090亿美元，2.5D/3D成增长主力。华为提出的"韬定律"为异构集成+系统优化指明方向，玻璃基板封装获产业共振——沃格光电股价连创新高、康宁×京东方合作落地，专家预计大规模量产2028年兑现，但上游高端装备仍待突围。
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