AI铜箔紧俏：HVLP4订单排到2027年
高端算力铜箔（HVLP4代）随AI服务器与高速光模块放量进入紧平衡：代际验证到系统级认证耗1—3年，仅少数龙头进入英伟达、AMD、Intel及华为昇腾供应链。国内某铜箔厂称其HVLP4在手订单已排至2027年下半年，折射上游关键基材供给弹性弱、交付与扩产节奏难匹配算力链扩张的现实约束。
电子布年内五连涨，供需偏紧短期难解
电子布头部企业完成新一轮调价，部分产品报至约8元/米；6月无新增窑炉点火，龙头优先保供高端品种，普通布与粗纱供给被动收缩，基本面维持紧平衡。央视财经调查显示，电子布年内已提价五轮，均价7.4元/米，较去年三季度低点涨幅约100%；受设备壁垒与上游PPE树脂供给扰动、AI需求拉动，覆铜板及PCB成本继续上行，供需偏紧短期难解。
顶级风投背书SpaceX：太空经济基石
硅谷顶级风投 a16z 联合创始人 Andreessen 等公开“背书”：SpaceX 正演变为覆盖地球—月球—火星与轨道AI系统的经济基础设施，而不止于发射服务；其长期路线把可复用火箭、星链、轨道AI算力与太阳能整合，并以火星定居与太空数据中心等里程碑锚定马斯克激励结构，短期仍属高度假设性叙事。
MLCC结构性缺货延续，哪些股受益？
AI服务器拉动高容、高压、大尺寸MLCC用量跃升，行业呈"高端缺货、低端缺产能"的结构性紧张；高端型号价格涨幅更显著，扩产周期约18–24个月制约供给释放。国产化替代窗口打开，但AI高端仍由日韩主导，短期难改紧平衡。
锡钽铟告急：AI算力金属现断货潮
AI算力正以实物消耗方式"吃掉"锡、钽、铟——半年内钽锭暴涨158%、铟涨约60%、锡涨超40%。供给端四大主产区同步受限，而AI服务器单机用锡、钽电容分别是传统机型4倍和10倍以上。涨价压力已沿焊料→封测→光模块→晶圆厂层层下压，上游矿企获益，中下游议价弱势者面临出清与成本倒挂风险。
点击查看更多
