黄仁勋马斯克发声：存储芯片持续短缺
黄仁勋称AI基建仅处早期、本轮调整为入场窗口，并指SK海力士2030扩产仍填不上缺口；马斯克直言瓶颈在芯片制造能力，美光产能不及真实需求。WSTS预计2026年半导体至1.5万亿美元，存储同比+250%，券商认为有效产能释放受约束，涨价与高景气有望延续。
AI铜箔紧俏：HVLP4订单排到2027年
高端算力铜箔（HVLP4代）随AI服务器与高速光模块放量进入紧平衡：代际验证到系统级认证耗1—3年，仅少数龙头进入英伟达、AMD、Intel及华为昇腾供应链。国内某铜箔厂称其HVLP4在手订单已排至2027年下半年，折射上游关键基材供给弹性弱、交付与扩产节奏难匹配算力链扩张的现实约束。
电子布年内五连涨，供需偏紧短期难解
电子布头部企业完成新一轮调价，部分产品报至约8元/米；6月无新增窑炉点火，龙头优先保供高端品种，普通布与粗纱供给被动收缩，基本面维持紧平衡。央视财经调查显示，电子布年内已提价五轮，均价7.4元/米，较去年三季度低点涨幅约100%；受设备壁垒与上游PPE树脂供给扰动、AI需求拉动，覆铜板及PCB成本继续上行，供需偏紧短期难解。
PCB产业链呈量价齐升：AI基建需求井喷
CCL龙头建滔积层板年内已四轮提价；市场消息称其拟再对FR‑4/PP普涨15%，间隔缩短、幅度扩大。主因铜价高位、玻璃布紧缺叠加AI/高速光模块/车载需求拉动，覆铜板涨价传导顺畅，PCB呈量价齐升格局。
MLCC结构性缺货延续，哪些股受益？
AI服务器拉动高容、高压、大尺寸MLCC用量跃升，行业呈"高端缺货、低端缺产能"的结构性紧张；高端型号价格涨幅更显著，扩产周期约18–24个月制约供给释放。国产化替代窗口打开，但AI高端仍由日韩主导，短期难改紧平衡。
点击查看更多
