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华为正式发表“韬(τ)定律”
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
英伟达
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先进封装
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MLCC超级周期启动,如何选择投资标的?
英伟达下一代AI芯片Rubin功耗飙升,单板MLCC用量翻倍逼近1.2万颗!日韩大厂产能告急涨价,杠杆资金趁机疯狂抢筹A股概念股,国产替代加速下,产业链迎来量价齐升新风口!
MLCC
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宏达电子
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玻璃基板风口来袭?京东方康宁联手发力
玻璃基板被视作先进封装“下一代关键材料”。京东方A宣布与康宁签署合作备忘录,围绕玻璃基封装载板等发力;多家A股公司抢先布局送样,但业内也直言:仍处起步期,规模化量产与良率仍需时间验证。
沃格光电
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三超新材
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VR200机柜拆解图刷屏,PCB迎价值重估
英伟达单机柜“物料成本拆解图”刷屏,给市场带来了新的“涨价故事”。据悉,VR200机柜的出货价为780万美元,相较GB300机柜(390万美元)增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量为11.6万美元,较GB300的机柜PCB价值量(3.5万美元)翻超2倍,同比增长233%。
铜冠铜箔
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神舟二十三号载人飞船发射取得圆满成功
据中国载人航天工程办公室消息,北京时间2026年5月24日23时08分,搭载神舟二十三号载人飞船的长征二号F遥二十三运载火箭在酒泉卫星发射中心点火发射,约10分钟后,飞船与火箭成功分离,进入预定轨道,航天员乘组状态良好,发射取得圆满成功。
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