证券日报网讯澄天伟业11月3日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司半导体业务主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品等；相关产品主要满足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求。
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原标题：澄天伟业：公司半导体业务主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料
证券日报网讯澄天伟业11月3日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司半导体业务主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品等；相关产品主要满足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求。
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