近日，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”，002579.SZ)披露了2025年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向不超过35名(含本数)特定对象发行股票。
其中，公司实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元(含本数)且拟认购股票总数不超过本次向特定对象发行股票总股数的30%(含本数)。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次向特定对象发行股票的数量为不超过发行前公司总股本的30%。
本次向特定对象发行募集资金总额为不超过7亿元(含本数)，在扣除相关发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金，分别投入募集资金3亿元、2亿元、2亿元。
公司指出，泰国投资建厂，满足公司海外订单需求在泰国投资建厂。2024年，公司国外营业收入52,498.02万元，占营业收入的比重为17.90%，国外业务是公司业务收入的重要组成部分。
资料显示，中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。
近年来，公司经营业绩表现不佳。
2022年至2024年，中京电子连续三年出现亏损，归母净利润分别为-1.79亿元、-1.37亿元和-0.87亿元。
今年上半年，公司实现营业收入约16.18亿元，同比增长21.29%；归母净利润约1828.57万元，实现扭亏为盈；基本每股收益0.0299元，去年同期为-0.12元。
值得一提的是，公司上市以来已经进行过多次募资。资料显示，公司2019年向特定对象发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金；2020年向特定对象发行股份募集资金，两次募集资金共计16.8亿元。
（文章来源：国际金融报）
