均普智能：融资净偿还446.46万元，融资余额2.79亿元（07-18）

均普智能融资融券信息显示，2025年7月18日融资净偿还446.46万元；融资余额2.79亿元，较前一日下降1.57%。

融资方面，当日融资买入1723.33万元，融资偿还2169.78万元，融资净偿还446.46万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2787股，融券余量3.73万股，融券余额36.9万元。融资融券余额合计2.79亿元。

均普智能融资融券交易明细（07-18）

均普智能历史融资融券数据一览

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