江波龙：目前已成功流片了首批UFS自研主控芯片

证券日报网讯江波龙7月18日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，公司自研主控聚焦于满足高端产品领域的客户需求，已推出了用于eMMC、SD卡、车规级USB产品的三款主控芯片，至今累计应用量已超过3000万颗，公司目前也已成功流片了首批UFS自研主控芯片。基于公司各系列主控芯片的工艺优势，搭载公司自研主控芯片的各类存储产品相较市场同类产品具有明显的性能和功耗优势，公司将基于主控芯片技术实力，保持及扩大公司在存储各个市场的领先地位。在主控已实现规模应用的基础上，公司2025年全年的自研主控芯片应用规模预计实现明显增长。公司也将保持与第三方主控芯片厂商的长期合作，结合独立主控芯片厂商技术优势，拓宽自身产品组合，提供更多样化的存储解决方案。

（文章来源：证券日报）