芯碁微装：融资净偿还2421.44万元，融资余额3.09亿元（07-15）

芯碁微装融资融券信息显示，2025年7月15日融资净偿还2421.44万元；融资余额3.09亿元，较前一日下降7.28%。

融资方面，当日融资买入3968.62万元，融资偿还6390.06万元，融资净偿还2421.44万元。融券方面，融券卖出400股，融券偿还0股，融券余量1.57万股，融券余额134.88万元。融资融券余额合计3.1亿元。

芯碁微装融资融券交易明细（07-15）

芯碁微装历史融资融券数据一览

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