电科芯片：融资净偿还675.87万元，融资余额5.11亿元（06-27）

电科芯片融资融券信息显示，2025年6月27日融资净偿还675.87万元；融资余额5.11亿元，较前一日下降1.3%。

融资方面，当日融资买入754.54万元，融资偿还1430.42万元，融资净偿还675.87万元。融券方面，融券卖出700股，融券偿还5700股，融券余量10.11万股，融券余额123.95万元。融资融券余额合计5.13亿元。

电科芯片融资融券交易明细（06-27）

电科芯片历史融资融券数据一览

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