虹软科技：融资净买入922.13万元，融资余额5.34亿元（06-26）

虹软科技融资融券信息显示，2025年6月26日融资净买入922.13万元；融资余额5.34亿元，较前一日增加1.76%。

融资方面，当日融资买入2915.16万元，融资偿还1993.03万元，融资净买入922.13万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还2400股，融券余量3.73万股，融券余额175.06万元。融资融券余额合计5.36亿元。

虹软科技融资融券交易明细（06-26）

虹软科技历史融资融券数据一览

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