虹软科技：连续3日融资净偿还累计3468.37万元（06-25）

虹软科技融资融券信息显示，2025年6月25日融资净偿还909.49万元；融资余额5.25亿元，较前一日下降1.7%。

融资方面，当日融资买入2383.35万元，融资偿还3292.84万元，融资净偿还909.49万元，连续3日净偿还累计3468.37万元。融券方面，融券卖出3600股，融券偿还4800股，融券余量3.91万股，融券余额187.22万元。融资融券余额合计5.27亿元。

虹软科技融资融券交易明细（06-25）

虹软科技历史融资融券数据一览

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