TCL科技：融资余额22.74亿元，创近一年新低（06-20）

TCL科技融资融券信息显示，2025年6月20日融资净偿还1491.29万元；融资余额22.74亿元，创近一年新低，较前一日下降0.65%。

融资方面，当日融资买入5977.54万元，融资偿还7468.83万元，融资净偿还1491.29万元，连续8日净偿还累计1.82亿元。融券方面，融券卖出9.27万股，融券偿还6.68万股，融券余量59.17万股，融券余额257.37万元。融资融券余额合计22.76亿元。

TCL科技融资融券交易明细（06-20）

TCL科技历史融资融券数据一览

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