专注半导体密封材料 芯密科技科创板IPO申请获受理

上证报中国证券网讯（记者郑维汉）6月16日，上海芯密科技股份有限公司（简称“芯密科技”）IPO申请获受理，拟申报科创板。

招股说明书（申报稿）显示，公司是国家级专精特新“小巨人”企业，自成立以来始终专注半导体级全氟醚橡胶材料及密封件的研发创新和产业化应用。公司能够为国内半导体设备厂商和晶圆厂商的刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等前道制程核心工艺设备提供全系列点位真空密封所用的全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等产品。

据弗若斯特沙利文统计，2023年、2024年，芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一。

2022-2024年，公司营业收入分别为4159.03万元、1.30亿元、2.08亿元，年复合增长率为123.39%；扣除非经常性损益后的净利润分别为-112.15万元、3281.15万元、6308.94万元。

研发投入方面，2022-2024年，公司研发投入占营业收入的比例均在10%以上。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）