金盘科技：融资净偿还606.09万元，融资余额6.98亿元（06-06）

金盘科技融资融券信息显示，2025年6月6日融资净偿还606.09万元；融资余额6.98亿元，较前一日下降0.86%。

融资方面，当日融资买入2566.99万元，融资偿还3173.08万元，融资净偿还606.09万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还1800股，融券余量5.32万股，融券余额173.7万元。融资融券余额合计7亿元。

金盘科技融资融券交易明细（06-06）

金盘科技历史融资融券数据一览

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