设计总院：融资净偿还85.25万元，融资余额1.09亿元（06-05）

设计总院融资融券信息显示，2025年6月5日融资净偿还85.25万元；融资余额1.09亿元，较前一日下降0.77%。

融资方面，当日融资买入654.76万元，融资偿还740万元，融资净偿还85.25万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.09亿元。

设计总院融资融券交易明细（06-05）

设计总院历史融资融券数据一览

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