虹软科技：融资净偿还577.77万元，融资余额5.86亿元（05-28）

虹软科技融资融券信息显示，2025年5月28日融资净偿还577.77万元；融资余额5.86亿元，较前一日下降0.98%。

融资方面，当日融资买入1057.94万元，融资偿还1635.71万元，融资净偿还577.77万元。融券方面，融券卖出1596股，融券偿还800股，融券余量3.99万股，融券余额171.22万元。融资融券余额合计5.88亿元。

虹软科技融资融券交易明细（05-28）

虹软科技历史融资融券数据一览

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