虹软科技：融资净买入749.33万元，融资余额5.92亿元（05-27）

虹软科技融资融券信息显示，2025年5月27日融资净买入749.33万元；融资余额5.92亿元，较前一日增加1.28%。

融资方面，当日融资买入1494.66万元，融资偿还745.33万元，融资净买入749.33万元。融券方面，融券卖出1200股，融券偿还4600股，融券余量3.91万股，融券余额166.99万元。融资融券余额合计5.94亿元。

虹软科技融资融券交易明细（05-27）

虹软科技历史融资融券数据一览

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