天虹股份：融资净买入139.85万元，融资余额2.01亿元（05-07）

天虹股份融资融券信息显示，2025年5月7日融资净买入139.85万元；融资余额2.01亿元，较前一日增加0.7%。

融资方面，当日融资买入1923.22万元，融资偿还1783.37万元，融资净买入139.85万元。融券方面，融券卖出3300股，融券偿还200股，融券余量8000股，融券余额4.34万元。融资融券余额合计2.01亿元。

天虹股份融资融券交易明细（05-07）

天虹股份历史融资融券数据一览

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