甬矽电子：连续3日融资净偿还累计2750.7万元（04-30）

甬矽电子融资融券信息显示，2025年4月30日融资净偿还1891.64万元；融资余额3.13亿元，较前一日下降5.7%。

融资方面，当日融资买入2098.75万元，融资偿还3990.39万元，融资净偿还1891.64万元，连续3日净偿还累计2750.7万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还1.57万股，融券余量3.21万股，融券余额88.33万元。融资融券余额合计3.14亿元。

甬矽电子融资融券交易明细（04-30）

甬矽电子历史融资融券数据一览

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