甬矽电子：融资净偿还439.31万元，融资余额3.32亿元（04-29）

甬矽电子融资融券信息显示，2025年4月29日融资净偿还439.31万元；融资余额3.32亿元，较前一日下降1.31%。

融资方面，当日融资买入1666.93万元，融资偿还2106.24万元，融资净偿还439.31万元。融券方面，融券卖出2466股，融券偿还3200股，融券余量4.76万股，融券余额130.7万元。融资融券余额合计3.33亿元。

甬矽电子融资融券交易明细（04-29）

甬矽电子历史融资融券数据一览

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