金溢科技融资融券信息显示，2025年4月25日融资净偿还120.41万元；融资余额1.52亿元，较前一日下降0.78%。
融资方面，当日融资买入137.12万元，融资偿还257.54万元，融资净偿还120.41万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.52亿元。
金溢科技融资融券交易明细（04-25）
金溢科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
文章来源：东方财富Choice数据
金溢科技融资融券信息显示，2025年4月25日融资净偿还120.41万元；融资余额1.52亿元，较前一日下降0.78%。
融资方面，当日融资买入137.12万元，融资偿还257.54万元，融资净偿还120.41万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.52亿元。
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