金溢科技融资融券信息显示，2025年4月24日融资净买入124.29万元；融资余额1.54亿元，较前一日增加0.82%。
融资方面，当日融资买入427.14万元，融资偿还302.85万元，融资净买入124.29万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.54亿元。
金溢科技融资融券交易明细（04-24）
金溢科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
文章来源：东方财富Choice数据
金溢科技融资融券信息显示，2025年4月24日融资净买入124.29万元；融资余额1.54亿元，较前一日增加0.82%。
融资方面，当日融资买入427.14万元，融资偿还302.85万元，融资净买入124.29万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.54亿元。
金溢科技融资融券交易明细（04-24）
金溢科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
