金发科技：融资余额9.15亿元，创近一年新低（04-18）

金发科技融资融券信息显示，2024年4月18日融资净偿还142.57万元；融资余额9.15亿元，创近一年新低，较前一日下降0.16%。

融资方面，当日融资买入732.25万元，融资偿还874.82万元，融资净偿还142.57万元，连续8日净偿还累计1544.78万元。融券方面，融券卖出3.44万股，融券偿还11.74万股，融券余量96.03万股，融券余额683.74万元。融资融券余额合计9.22亿元。

金发科技融资融券交易明细（04-18）

金发科技历史融资融券数据一览

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